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碳化膜是PI膜高溫燒結，剩下碳結構，壓成型再分切。在特殊燒結條件下，對高分子薄膜反復進行熱處理加工形成的導熱率極高的材料。高分子薄膜在熱分解過程中，分子結構重組形成高定向石墨膜。石墨化程度越高，晶格越完善，導熱性能越好。
應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦等電子產品的散熱。
對標進口替代以及國內同行，性能穩定
現有厚度38um, 50um, 62um 并且持續研發更厚膜 75um 100um 150um
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