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導熱聚酰亞胺（PI）薄膜在普通PI膜基礎上通過添加特殊配方制造而成，它具有普通PI膜優異的耐高溫，耐輻射，化學穩定等特性外，另具有極好的導熱性能，應用于微電子的高密度和高速化運行時，能有效解決電路過熱，元器件和集成電路的穩定性問題。
產品可廣泛應用于電路板、導熱膠涂布基材、電熱膜、動力電池、電源、UPS、開關電源、智能穿戴等行業。
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